据苹果官网消息，苹果将增加与博通的合作支出，该协议预计将超过300亿美元，将生产超过150亿枚美国制造的芯片。二者达成新的多年期协议，其中包括对位于科罗拉多州科林斯堡的一处设施的扩建，博通公司将在科林斯堡生产先进射频元件及无线技术产品。
伴随推理侧需求爆发，各公司自研芯片能力验证成熟，ASIC出货迎来加速期。国信证券张伦可认为，自研ASIC正在成为云厂商构建竞争优势的重要抓手。一方面，自研芯片有助于缓解高端GPU供给约束，提升算力（核心股）供给能力；另一方面，相较于外部采购GPU，自研ASIC能够显著优化成本结构，提升云业务盈利能力。随着自研芯片成熟度持续提升，预计具备ASIC能力的云厂商有望在收入增长与利润释放两个维度持续受益。