根据Omdia最新研究，近几个季度以来，DRAM和NAND价格持续大幅上涨，且预计未来仍将保持上升趋势。不断攀升的存储成本已成为中低端智能手机厂商面临的重要挑战，并推动400美元以下智能手机市场同比下滑超过22%。
自去年以来，随着存储器价格持续快速上涨，智能手机的成本结构发生了显著变化。根据《Quarterly Smartphone Technology Trends – 1Q26 Analysis Premium》报告，对比2025年第三季度与2026年第一季度的物料清单(BOM)成本结构可以发现，在400美元以下智能手机中，存储成本占BOM成本的比重在2026年第一季度几乎翻了一番；而在400美元以上机型中，这一占比也增长了100%以上。
存储成本持续攀升，正成为低端智能手机市场面临的沉重负担。Omdia消费科技研究团队首席分析师(Principal Analyst )李泽刚(Zaker Li)指出，随着未来几个季度存储价格进一步上涨，这一压力还将持续加剧。为了维持本就有限的利润空间，传音(688036.SH)、OPPO、vivo、荣耀等智能手机厂商纷纷上调产品零售价格。
然而，对于价格高度敏感的低端消费群体而言，产品涨价很可能导致市场需求明显下滑。结合未来几个季度存储价格走势来看，低端机型的盈利能力正不断受到挤压，并面临因零售价格持续上涨而导致需求进一步走弱的风险。因此，今年以来，越来越多智能手机厂商开始主动、逐步缩减低端市场布局。
根据Omdia今年5月发布的最新预测，受400美元及以下智能手机出货量大幅下滑影响，2026年全球智能手机市场出货量预计将同比下降12%。其中，400美元及以下机型的出货量预计将同比下降22%以上。
相比之下，400美元以上智能手机市场则展现出较强韧性，预计2026年出货量将同比增长5.7%。这一趋势主要受到以下三个因素推动：
智能手机厂商正加快向中高端市场转型。
终端零售价格持续上涨，进一步推动400美元以上机型的市场占比提升。
高端消费者对价格的敏感度相对较低，使高端市场需求保持较强韧性。
与此同时，中高端产品也为厂商提供了更大的成本优化空间。随着产品售价提升，400美元以上智能手机中存储成本占物料清单(BOM)成本的比例迅速下降。尤其是在600美元以上机型中，由于高规格系统级芯片(SoC)、显示屏和摄像头模组占据了更高的BOM成本比例，厂商可以通过优化这些关键部件，在一定程度上缓解存储成本上涨带来的压力。
显示面板： 中国智能手机厂商开始在部分高端机型中重新采用LTPS OLED面板，取代此前升级使用的LTPO OLED面板，并仅在旗舰产品中保留LTPO技术。此举预计可为每台设备节省约3至5美元的成本。
摄像头模组： 厂商可根据不同产品定位，采用更加灵活的影像配置方案，例如使用尺寸更小的图像传感器，或减少摄像头数量，以降低整体成本。
系统级芯片(SoC)： 在600美元以上智能手机中，SoC仍然是成本占比最高的核心部件。厂商可通过延长上一代平台的使用周期，放缓芯片升级节奏，预计比使用最新平台的成本降低30%至40%。
随着存储成本持续攀升并不断重塑智能手机市场的成本结构，厂商将需要在产品价格、盈利能力和市场竞争力之间寻求更加精细的平衡。