观点网讯：5月29日综合报道，联发科据悉着眼于2026年从AI芯片业务获得20亿美元营收，并将2027年该业务营收目标定为70亿至120亿美元，对应全球AI ASIC市场10%至15%的份额。
据介绍，联发科已切入谷歌TPU供应链，其为谷歌定制的TPU v7e芯片采用台积电CoWoS先进封装，2026年产能翻倍至2万片；下一代v8e芯片2027年产能需求预计达15万片。同时，公司亦与英特尔合作，采用EMIB封装技术支持智能边缘芯片。
联发科表示将依客户需求，同步支持台积电CoWoS与英特尔EMIB两种先进封装解决方案，以推动数据中心业务实现强劲增长。
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